東光縣飛奧焊接設備有限公司

行縫焊是一種溫升小、氣密性高的高可靠性封裝方式，普遍用于對水汽含量和氣密性要求較高的集成電路封裝中。影響平行縫焊質量的有諸多因素，如蓋板和管殼之間的匹配、工藝參數的設置、電極表面的狀態等行縫焊是對集成電路管殼進行氣密性封裝的一種手段，這是一種低熱應力、高可靠性的氣密封裝。平行縫焊最佳效果是管殼回流區域連續無孔隙，且管殼溫度又不過高。文章主要以如何能夠使平行縫焊效果達到最佳為主體，從平行縫焊的工作原理出發，對平行縫焊過程的主要工藝參數進行分析，并敘述了每個參數的變化對平行縫焊熱量的影響以及各工藝參數間如何相互配合，才能獲得平行縫焊最佳效果。最后，通過具體事例來說明怎樣設置各參數才能獲得最佳效果。因此，在平行縫焊過程中一定要注重縫焊參數的選擇，保證獲得最佳縫焊效果。

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