昆山比泰祥電子有限公司

可在低溫、短時間條件下進行粘結的熱粘合薄膜 
 
M-5205 
 
在柔軟的無紡布上涂敷可在短時間加熱條件下粘結的粘合劑而制成的熱粘合薄膜。 
 
 

 特點 
 
?  可在低溫、短時間(100～120℃×10 秒前后)的加熱條件下進行粘結。 
?  具有微粘合性、可用于定位及臨時固定。 

 結構 
 



 特性 
 

厚度 [mm] 0.09 
90°剝離粘合力［ N/20mm ］ 23.8 
基材 無紡布 
 
*以上數據僅為測定值的一例、并非保證值。 

 用途 
 
? 用于存儲卡的表面材料與框架部件的粘結 
? 用于卡層壓薄膜的粘結。